中国是全球电子信息技术领域最大的生产国和出口国，现在也是该行业最大的消费市场，拥有完善的产业链和智能手机、计算机、电视机等主要产品70%以上的全球产能。经过多年发展，中国电子信息技术产业在规模、品牌、营销、供应链、技术、进出口等多方面进步明显，但与该领域的跨国公司相比，内资企业的核心技术、核心器件仍然存在明显的进口依赖性且利润普遍较低，尤其近几年中美经贸摩擦叠加新冠肺炎疫情，使该行业的产业链和供应链安全备受关注。

2021年6月8日，美国白宫网站发布《构建弹性供应链、振兴美国制造及促进广泛增长》报告（以下简称“报告”），公布对半导体、大容量电池、关键矿物与材料、医药4种关键产品供应链的评估结果和拟采取的措施。该报告涉及的4种关键产品均与中国密切相关，尤其报告提及的拟采取措施将对我国相关产业和贸易产生直接影响。本文就半导体部分可能受到的影响进行分析。

宣称份额下降，实则在为打压别国做铺垫

报告显示，美国在全球半导体生产中所占的份额已从1990年的37%下降到今天的12%，并将其归结于各国实施了强有力的激励计划来刺激半导体制造业发展，进而造成包括主要的无晶圆厂半导体公司在内的美国公司依赖外包和进口，特别是依赖亚洲的韩国和中国，造成了明显的供应链风险，半导体材料尤其依赖自别国进口。

实际上，目前全球半导体产业链仍由美国企业主导，尤其在半导体设计方面，美国处于世界领先地位。许多美国公司利用制造外包或境外设立工厂所带来的低资本支出优势，维持在全球技术、市场、标准、利润等方面的绝对领先地位。据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年美国半导体行业销售额达2 080亿美元，占据全球近一半的市场份额，并呈现稳定的年度增长趋势。美国半导体工业直接为该国国内生产总值（GDP）贡献了246亿美元。2019年，美国与半导体行业相关的公司雇用了20.7万名工人，占美国制造业总就业人数的1.6%。在2020年全球十大半导体企业中，美国企业占据6家。在《财富》世界500强的行业企业中，美国企业的净资产收益率、净利润率、跨国经营程度、品牌影响力等指标均远远高于中国企业。

报告指出，在半导体产业链的完整工序中，美国在设计和设备领域优势明显，但在制造、封测和材料环节存在挑战。全球半导体产业这种格局实际是美资企业在过去几十年里主动推动国际分工形成的。出于各种原因，上述制造、封测和半导体材料并非美资企业重点关注的领域。其中，制造领域属于资金高投入且回报周期较长的重资产，而且对电力、水资源消耗较大；封测工艺相对并不复杂，行业企业众多，导致利润率较低，主要在亚洲完成生产；半导体材料由于技术工艺要求高且市场容量偏小，也并不受美资企业青睐。

过去几十年，美国推崇全球化，尤其在信息技术领域推动计算机、手机、集成电路、电子元器件等商品在各国贸易间降低技术壁垒、取消进口关税，一定程度上有助于世界范围内信息社会的发展和互联网的普及，一批美资半导体企业、互联网企业、软件企业快速成长为全球巨头，获取了巨大的市场利益。

在这个过程中，2001年年底，中国加入世界贸易组织（WTO），开始融入全球产业链，通过扩大开放、吸引外资并发挥成本优势和人口红利，成为全球电子信息产业重要的制造和出口基地。但是，中国电子信息行业出口的70%仍由外资企业完成，加工贸易占比在50%以上，核心关键零部件严重依赖进口，集成电路每年进口额超过3 000亿美元，产业大而不强，在上游领域短板突出。

报告将美国具备充分竞争力的半导体产业列在首位，分析风险，实则为维护其在该领域的领先地位，确保其在该行业的霸主地位不因其他国家和地区的鼓励政策、疫情突发等因素发生动摇，也为其国内出台财政补贴措施做铺垫，更为其在国际范围内打压其他国家而提前布局。

资金、人才、法规等多项举措降低半导体风险

报告提出，将通过重建生产和创新能力、加强国际经贸规则与贸易执法机制、发挥政府作为市场参与者的作用、加强盟友合作等措施，强化相关领域的供应链安全。

具体建议

针对半导体行业，美国计划通过以下方式提升供应链安全、维护半导体领先地位。

（1）重建生产和创新能力。为半导体制造和研发提供至少500亿美元专项资金；投资500亿美元建立关键产品的供应链弹性计划；建立多元化、无障碍的半导体行业人才就业渠道；扶持创新型中小企业和弱势企业，促进研发成果商业化；建立机构间《国防生产法》(DPA)行动小组，利用DPA法律权威，协调各部门扩大关键产品的供应。

（2）使用出口管制和美国外资投资委员会（CFIUS）投资审查工具维护美国半导体行业的领先地位。设立多边半导体安全基金，与志同道合的国家合作，协调出口管制政策；CFIUS在并购审查时应考虑交易对半导体供应链的影响，与盟友分享并购趋势和威胁。

（3）成立供应链中断“特战队”，监控供应链中断情况。由美国商务部部长牵头，召集利益相关者诊断半导体供应链的问题并提供解决方案。

（4）与行业、盟友和合作伙伴合作解决半导体供应短缺问题。与行业合作，促进半导体生产商、供应商、最终用户的信息流动；使用外交工具，扩大四国集团（Quad）、G7等盟友在供应链脆弱性上的外交接触；使用金融工具，探索投资举措和机制，与盟友共同扩大关键供应链生产。

（5）发挥政府作为关键产品采购方和投资方的作用，优先购买“美国制造”。确保使用联邦资金优先购买美国制造的产品；加强和改革美国政府战略产品库存机制。

（6）加强国际贸易规则，制定全面战略打击不公平的贸易行为。由美国贸易代表办公室（USTR）牵头，加强对不公平贸易行为的单边和多边执法；将供应链弹性纳入美国对华贸易方针，包括正在进行的中美贸易政策审查。

美方计划相关分析

（1）美国拜登政府重视半导体供应链风险问题，预计后续各行政部门将快速推进相关行动计划。

（2）本次美国白宫的报告和美国商务部的报告采纳了多项美国半导体行业业界的政策建议，如超过500亿美元的联邦投入、联合盟友多边管控等。美国政府后续将持续推动盟友联合，加强在半导体领域的出口管制和CFIUS投资审查。

（3）根据供应链行政令，除本次100天审查报告外，2022年2月24日，预计美国政府各部门还将完成关键供应链评估报告和工业战略制定。

后续政策估计会对全球产业布局产生影响

半导体产业回归美国本土的可能性增加

报告指出，中国是最大的半导体市场，大部分半导体产品在最终产品（包括消费类电子产品和家电产品）中再出口，正是由于中国在电子组装领域的主导地位，美国芯片制造商严重依赖对华销售。根据《经济学人》2018年的数据，手机芯片供应商高通公司2/3的收入来自中国，内存制造商美光公司57%的收入来自中国。英特尔2020年财报显示，其26%的收入来自中国。报告认为，美国严重依赖对华销售，为中国提供了经济杠杆。因此，美国将相关产业引导至其他国家或回流本土的意图始终存在。

2017年美国对中国发起“301调查”，并对大多数自中国进口的商品加征25%和7.5%的关税。根据中国机电产品进出口商会（以下简称“机电商会”）统计，加征关税使中国机电产品在美国进口中的份额有所下降，越南、马来西亚等地区则受益。计算机、手机等美国企业主导的信息技术产品，由于超过七成在中国生产、出口且产业转移成本较高，因此并未被加征关税。但由于这些领域涉及中国计算机、手机、通信设备、集成电路等产品超过7 000亿美元的进出口总值，因此需警惕美国的后续措施。

此前，美国政府提出促进对国内半导体制造设施的投资以及半导体关键制造的投入，台积电、三星、英特尔和格芯都已宣布在美国投资半导体制造业务。目前美国正在推动立法，包括《2020年美国晶圆代工法案》（AFA）、《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）等。以上法案提出一系列投资和激励措施，积极部署美国芯片技术研发和生产，支持美国半导体制造，确保研发和供应链安全，以及美国半导体制造技术的全球领先地位。

近几年，电子信息领域的跨国公司有减少在华生产并转移到更低成本地区的迹象（以三星为代表，其整机生产转出中国，但加强了半导体、新型显示、锂电池等上游领域的投资）。中国品牌企业或行业龙头也在加强对海外市场的挖潜，全球化布局也在提速，旨在充分利用当地人力成本、税收优惠政策及其区位相关优势，降低生产成本，提升竞争力。

日本作为东南亚地区第一大投资国，2021年4月表示支持本国企业将把对一个国家依赖度较高的零部件或原材料产能转回国内，或在东盟等地区建立工厂，从而实现多元化生产。2021年4月9日，《华盛顿邮报》和彭博社根据日本经济产业省公布的细节所做的报道显示，日本经济产业省专门拨款2 435亿日元（约合人民币158亿元）资金，用于资助日本制造商将生产线撤出中国市场。

部分发展中国家的产业发展暂时从中受益，以越南为代表的东南亚国家，以及印度、墨西哥等地，甚至是全局意义上劳动力密集型、高碳资源密集型的后发经济体，成了承接在华企业产能转出的热点地区。但在高资金投入、人才要求较高的集成电路行业，中国在短期内依然有较强的吸引力。

美国与盟友合作将对中国企业供应链安全造成更高风险

美国拜登政府在多个领域提出与盟友加强合作，在半导体供应链领域也提出“与盟友和合作伙伴合作，通过鼓励外国晶圆代工厂和材料供应商在美国及其他盟国和伙伴地区投资，以提供多样化的供应商基础，寻求研发伙伴关系，并协调政策以解决市场失衡和非市场行为体”，同时也明确“通过确保出口管制支持政策行动”。

以其盟友日本为例，在2021年4月16日的日美首脑会谈之前，日本、美国两国政府就已经在半导体等重要零部件的供应链方面开展合作。双方共同声明提到，“为对抗中国的威胁，基于经济安全保障，围绕高速大容量5G和新一代6G尖端通信技术的研发，日本、美国合计投资45亿美元。2021年6月4日，日本经济产业省宣布，日本已完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。日本将加强海外合作，加快数字投资，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。

日本和美国加强在广泛科技领域尤其在尖端半导体领域的联合研发，将模糊技术研发成果的国别属性，使美国出口管制的外延明显扩大，使中国企业对外采购设备、技术、部件的合规风险加大，甚至采购难度加大。因为日本是我国高科技产品进口的重要来源地区之一，为我国集成电路进口第四大来源国，约占我国集成电路进口总额的5.1%。具体到产业链方面，在作为半导体基板的硅晶圆领域，信越化学工业和SUMCO两家日本企业占全球五成以上的份额；在光刻胶领域，日本企业所占的份额也达到九成；在半导体表面研磨用的CMP（单芯片多处理器）研磨液领域，仅日本企业所占的份额就超过四成；在半导体设备领域，仅东京电子在涂布显影设备上的份额就占到近九成。

据中国海关统计，2020年我国自日本进口的集成电路关键产品以存储器、处理器、半导体设备及半导体材料为主，日本为我国这几类产品的前五大进口来源市场，并为部分关键产品（半导体设备、材料）的第一大进口来源地。可见，我国集成电路产品对日本的进口依赖性强，日本相关产品在我国产业链中占据较大的比重（见表1）。

欧盟在2021年更新的工业战略报告中也将半导体列为6个重点关注领域之一，在供应链措施上，提出“协调一致的工业、研究和贸易政策组合可以促进向替代供应来源多样化的进程，并通过与全球伙伴的伙伴关系和协作加强现有的供应链。”其余5个重点领域为原材料、原料药、锂电池、氢能源和云计算，与美国关注的领域高度重叠。

建议高度关注并树立底线思维

《构建弹性供应链、振兴美国制造及促进广泛增长》报告具体由美国商务部、能源部、国防部、卫生及公共服务部等部门完成细分领域评估，业内企业、行业协会、研究机构提供了广泛、专业的意见和建议，“国家安全、经济安全和技术领先”的理念与意图贯穿始终。美国相关部门已经开始落实其中的具体举措。

例如，在对关键矿物与材料章节，报告提出要评估对进口依赖突出的钕磁铁展开“232调查”。尽管美国主要从中国进口钕磁铁（占比超过80%），且这种供应格局在短期内很难改变，但对美国秉承的产业安全、国家安全和打造完全可控产业链的决心，业界要做好充分准备，树立底线思维。相关企业要密切关注后续政策的潜在影响，做好预警和应对准备，同时加强出口管制合规体系建设和国际化人才培养，降低国际市场经营风险。